1、電子、電氣領域：如測量PCB的形變、IC器件的高度、寬度、板材厚度等。
2、半導體、LCD領域：硅片表面的規則性，晶片的位移及厚度、寬度等。
3、機械制造領域：如板材尺寸，汽車鈑金的厚度、寬度、位置，配件的裝配位置等。
4、化工制造領域：如PVC薄膜褶皺線上檢測，3D打印工件的尺寸、位置、角度等。